半导体等离子清洗机
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芯片污染物导致虚焊,脱焊?研洁等离子清洗机纳米级清洗让芯片良率突破极限
做半导体芯片生产这么多年,最令人头疼的就是产品良率问题,尤其是表面处理这一环,严重影响着产能和品质.不管是前端的晶圆制造,中段的半导体封装,还是后端的PCB/FPC加工,芯片表面那些肉眼看不见的纳米级有机物,氧化物,还有残留的光刻胶,看似微小,却直接决定了产品的生死线.
晶圆封装清洗难题怎么解?研洁等离子清洗机通过30+半导体厂验证
在半导体封装中,一颗10纳米的微小颗粒就可能导致整条产线良率折损30%.晶圆表面的光刻胶残胶,有机沾污,封装环节引线框架的氧化物,键合面的细微污渍,这些肉眼不可见的有机污染物,会直接引发键合强度不足返修率高,涂胶附着力差晶圆返工,封装气密性不合格产品报废等问题,每年给半导体企业造成的损失可达数千万元级别.
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