在线真空等离子清洗机
在线真空等离子清洗机是在成熟等离子体清洗工艺技术和设备制造基础上，增加上下料、物料传输等自动化功能，实现从清洗到下料全过程的自动化连续处理。设备主要包括上下料系统、物料传输系统、等离子清洗系统、视觉监控系统等部分，通过将等离子技术与自动化产线深度融合，实现表面处理的全流程闭环控制，是半导体、电子组装、医疗器械等行业的关键设备。
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- 产品描述
- 应用案例
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- 商品名称: 在线真空等离子清洗机
- 产品型号: YJ-VPO-OL1200
在线真空等离子清洗机是在成熟等离子体清洗工艺技术和设备制造基础上，增加上下料、物料传输等自动化功能，实现从清洗到下料全过程的自动化连续处理。设备主要包括上下料系统、物料传输系统、等离子清洗系统、视觉监控系统等部分，通过将等离子技术与自动化产线深度融合，实现表面处理的全流程闭环控制，是半导体、电子组装、医疗器械等行业的关键设备。
特点：
- 自动化程度高，可无缝对接前后工序设备和MES系统；
- 精密干法清洗，有效去除污染物并改善材料表面性能，减少化学溶剂使用，符合绿色生产理念；
- 可实现温度、真空值、反应气体实时检测，整机采用PLC微电脑控制系统；
- 适合各种形状产品，通用性高；
- 在线式输送系统，输送机构采用电动调幅，宽窄可调节；
- 避免人为因素导致的二次污染，缩短批量清洗时间，防止芯片损伤；
- 双清洗托盘设计（部分机型），可同时处理多个产品，提高工作效率。
应用行业：
IC封装（引线框架点胶装片、芯片键合及塑封前清洗）、摄像头模组清洁、LED/芯片支架清洁、BGA基材清洁、PCB/SMT助焊剂清洁、晶圆制造、印刷包装、手机电脑数码、塑胶、玻璃、电子、汽车、医疗、金属等行业。
应用案例：
晶圆制造：在光刻、蚀刻前采用在线真空等离子清洗机清除晶圆表面亚微米级颗粒（如1.6μm颗粒去除率>98%），有效提升芯片制造良率。设备通过稳定的真空辉光放电工艺，精准去除晶圆、引线框架、芯片表面的有机污染物与氧化层，提升表面能与凸点附着力，有效减少封装分层与失效风险，已广泛应用于IC半导体、MEMS组装、晶圆级封装等高端场景。
芯片封装：某QFN封装企业采用在线真空等离子清洗机清除切割或贴装时产生的硅粉、金属碎屑，设备实现自动上下料和连续处理，良率因此提升12%。在线式结构避免了传统批次式清洗中人为因素导致的二次污染，缩短了批量清洗时间，有效防止了芯片损伤。
产品参数
设备名称 在线真空等离子清洗机 设备型号 YJ-VPO-OL1200 输入电源 380V 等离子功率 600W / 13.56MHz 工作气体 Ar、H2、N2、CDA (多路气体可选) 腔体尺寸 540mm(L)*320mm(W)*70mm(H) 腔体体积 14L 流量通道 4通道 (可定制) 有效处理面积 Max:300(L)mm*100mm(W) Min:150(L)mm*40mm(W) 流量范围 0-50sccm 真空泵 TVP干泵 UPH 350pcs-750pcs/H 设备尺寸 1800mm(L)*1200mm(W)*1750mm(H) -
应用案例：
晶圆制造：在光刻、蚀刻前采用在线真空等离子清洗机清除晶圆表面亚微米级颗粒（如1.6μm颗粒去除率>98%），有效提升芯片制造良率。设备通过稳定的真空辉光放电工艺，精准去除晶圆、引线框架、芯片表面的有机污染物与氧化层，提升表面能与凸点附着力，有效减少封装分层与失效风险，已广泛应用于IC半导体、MEMS组装、晶圆级封装等高端场景。
芯片封装：某QFN封装企业采用在线真空等离子清洗机清除切割或贴装时产生的硅粉、金属碎屑，设备实现自动上下料和连续处理，良率因此提升12%。在线式结构避免了传统批次式清洗中人为因素导致的二次污染，缩短了批量清洗时间，有效防止了芯片损伤。
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