晶圆等离子表面处理机
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晶圆封装清洗难题怎么解?研洁等离子清洗机通过30+半导体厂验证
在半导体封装中,一颗10纳米的微小颗粒就可能导致整条产线良率折损30%.晶圆表面的光刻胶残胶,有机沾污,封装环节引线框架的氧化物,键合面的细微污渍,这些肉眼不可见的有机污染物,会直接引发键合强度不足返修率高,涂胶附着力差晶圆返工,封装气密性不合格产品报废等问题,每年给半导体企业造成的损失可达数千万元级别.
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