FPC等离子清洗机
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芯片污染物导致虚焊,脱焊?研洁等离子清洗机纳米级清洗让芯片良率突破极限
做半导体芯片生产这么多年,最令人头疼的就是产品良率问题,尤其是表面处理这一环,严重影响着产能和品质.不管是前端的晶圆制造,中段的半导体封装,还是后端的PCB/FPC加工,芯片表面那些肉眼看不见的纳米级有机物,氧化物,还有残留的光刻胶,看似微小,却直接决定了产品的生死线.
在消费电子,汽车电器,航空航天产业快速变革的如今,FPC/PCB充当电子元器件的交互枢纽,工艺高精度已进入纳米级的竞争中.但绝大多数pcb板厂商都被几个顽固痛点一直困扰:沉铜前孔壁钻污造成镀层附着力不足,SMT贴装前表面微量污垢,氧化物造成虚焊,脱焊率居高不下,阻焊油墨印刷前表面能不足引发油墨脱落,良率长期卡在90%关口难以突破,纵然高价升级其余工艺设备,结果表面清洁度还是不达标.
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