干冰等离子清洗机
“干冰等离子清洗机”目前并非一个成熟的独立产品品类。市场上与之相关的清洗技术主要分为两类独立技术： 一是干冰清洗技术，利用干冰颗粒（固态二氧化碳，约-78℃）在高压气流中加速撞击物体表面，通过热力学冲击、剥离和升华作用清除污染物，全程无化学试剂、无二次废料； 二是等离子清洗技术，利用电离气体产生的高活性等离子体进行表面清洁和改性。目前主要的技术融合方式为“干冰清洗+等离子活化”的组合工艺路线，即先以干冰清洗去除表面宏观污染物，再以等离子体进行微观活化，两种技术协同作用，实现高效清洁与表面能提升。
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- 产品描述
- 应用案例
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- 商品名称: 干冰等离子清洗机
- 产品型号: YJ-VPO-580
“干冰等离子清洗机”目前并非一个成熟的独立产品品类。市场上与之相关的清洗技术主要分为两类独立技术： 一是干冰清洗技术，利用干冰颗粒（固态二氧化碳，约-78℃）在高压气流中加速撞击物体表面，通过热力学冲击、剥离和升华作用清除污染物，全程无化学试剂、无二次废料； 二是等离子清洗技术，利用电离气体产生的高活性等离子体进行表面清洁和改性。目前主要的技术融合方式为“干冰清洗+等离子活化”的组合工艺路线，即先以干冰清洗去除表面宏观污染物，再以等离子体进行微观活化，两种技术协同作用，实现高效清洁与表面能提升。
特点：
- 以干冰颗粒作为清洗介质，干冰粒接触污垢表面后产生脆化爆炸现象，使污垢收缩松脱并瞬间气化（体积膨胀约800倍），产生强大剥离力；
- 无化学试剂，无二次废料产生，环保安全；
- 清洗介质在撞击后直接升华，不留下任何残留物；
- 可在线不停机清洗，减少生产停机时间，降低产线停工成本；
- 干冰粒子可进入一般工具难以触及的细缝与死角，清洗效率较人工快10至20倍；
- 与等离子活化工艺组合时，可实现“宏观污染物去除+微观表面活化”的全流程表面处理。
应用行业：
半导体（晶圆Si/InP/GaAs、光罩、芯片清洗）、光学元件（镜片、激光滤镜、IR/UV滤镜）、平面显示器基板清洁、电子零件清洁、新能源三电系统零部件清洁、金属表面涂层和锈蚀剥离、医疗设备等。
应用案例：
半导体封装：某半导体厂商采用干冰清洗技术替代传统等离子清洗处理封装线中的残留物，光刻胶残留去除率从85%提升至99.9%，且无基材损伤。在台积电某先进封装线中，该技术有效去除了凸块底部的污染物，降低了接触电阻并提高了焊接可靠性。
精密脱模剂去除：某精密制造企业采用“干冰清洗+等离子活化”的组合工艺处理零件表面：先以干冰预清洗去除脱模剂等有机污染物，再使用射频（13.56MHz）等离子体进行表面活化，彻底去除残留有机污染物，将表面能提升至65mN/m以上，确保后续喷漆或粘接的附着力。
产品参数
设备名称 干冰等离子清洗机 设备型号 YJ-VPO-580 干冰料斗容量 7 kg 等离子功率 600W / 25-30KHz 干冰消耗量 0-0.65 kg/min 干冰工作温度 约-78℃ 压缩空气消耗量 ≤ 0.8 m³/min 建议空压机功率 ≥ 7.5KW (10匹) 设备重量 900KG 设备尺寸 1000mm(L)*980mm(W)*1850mm(H)
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