芯片等离子清洗机
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现在消费电子换代快得吓人,芯片封装,PCB焊前处理的要求真是越来越严格.我们厂里最近就卡在一个头疼的问题上:基板上的微尘,氧化物,油脂,肉眼根本看不见,酒精擦,超声洗,纳米级缝隙里根本够不着.结果呢?焊线老脱落,封装气密性总是不合格,良率卡在90%不动,每个月返工白白多烧掉十几万.
芯片污染物导致虚焊,脱焊?研洁等离子清洗机纳米级清洗让芯片良率突破极限
做半导体芯片生产这么多年,最令人头疼的就是产品良率问题,尤其是表面处理这一环,严重影响着产能和品质.不管是前端的晶圆制造,中段的半导体封装,还是后端的PCB/FPC加工,芯片表面那些肉眼看不见的纳米级有机物,氧化物,还有残留的光刻胶,看似微小,却直接决定了产品的生死线.
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