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微波等离子清洗机在电子包装中的4种常见材料应用： (1)FC微波等离子清洗机倒焊（FC）集成电路板的有源朝向下连接到载体或基板上。通过芯片上的凸点结构和键合材料，可以实现芯片与基板之间的连接。这可以同时实现机械连接和电气连接。同时，为了提高连接的可靠性，在芯片和基板之间增加了底部填料。对于高密度芯片，倒焊在成本和性能上具有很强的优势，这是芯片电气连接的发展趋势。 在倒芯片包装中，倒芯片锡球与基底垫对接后，清洗焊剂后，仍需清洗芯片与基底之间的等离子体，去除表面有机污渍，激活表面，填充胶水(underfill)在此过程中，能够进一步提高胶水的流动性，使胶水完全覆盖在倒置芯片和基板之间，不会减少填料损失，提高密封强度，减少加热过程中的孔，提高产品的可靠性和使用寿命。
研成工业射流低温等离子清洗机处理汽车PP密封植绒包装印刷附着力
研成工业用射流低温等离子清洗机做汽车PP件干式前处理，只改最外表几纳米到几十纳米，不伤基体，把脱模剂、硅油、指纹油这些纳米微观污染物清掉，再往聚丙烯链上接羟基、羧基，解决密封胶水解、植绒掉毛、瓶标缩墨。PP本身结晶高、分子以非极性C-C、C-H为主，未处理表面能常29—33mN/m，水接触角可超过90°，胶水和油墨铺不开；加上注塑脱模剂形成弱边界层，酒精擦得掉浮尘却清不净分子层，后面再怎么加底涂都容易虚粘。
汽车小件粘不牢，往往不是胶水不行，而是骨架和饰板最外表几纳米没清干净。注塑脱模剂、硅油、指纹油会在PBT、PPO、PPS点火线圈骨架和PP、TPO仪表板门板表面形成弱边界层；聚烯烃本身又缺极性基团，PP、PE未处理表面能常只有29—33mN/m，水接触角可超过90°，环氧、PU皮、水性漆都铺不开。研成工业用真空常压等离子清洗机做干式前处理，只改纳米表层，不伤基体，把洁净度、表面活化和附着力一起做掉。
塑料瓶盖印字发虚、电子焊盘虚焊、光学件镀膜起皮，很多时候不是胶水不行，而是最表面几纳米没处理好。注塑件带脱模剂、硅油，电子件带助焊剂和手汗，这些弱边界层会让PP、PE表面能只有29–33mN/m，水接触角可超过90°，油墨铺不开、胶水只粘在脏层上。研成工业用电晕、常压射流和高频等离子清洗机做干式前处理，只改表层纳米到亚微米，不伤基体，把洁净、活化和附着力一起做掉。
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