应用案例
APPLICATION
半导体晶圆生产对表面清洁度要求极高,哪怕是纳米级的杂质,氧化物,都可能导致晶圆报废,影响后续芯片的性能和可靠性.很多半导体厂家在晶圆生产过程中,经常遇到晶圆表面污染,氧化的问题,传统的清洗方式无法彻底清除这些污染物,导致晶圆良率偏低,生产成本居高不下,这成为制约半导体企业发展的核心痛点.
微电子引线键合不牢?研洁等离子清洗机提升键合强度,告别焊接不良
微电子器件的引线键合环节,直接影响器件的电气性能和可靠性.很多微电子厂家在生产过程中,经常遇到引线键合不牢固,易脱落的问题,导致器件无法正常工作,返工率高,生产成本增加.这一问题的根源,就是微电子器件表面存在有机物,氧化物残留,传统的清洁方式无法彻底清除,导致引线与器件表面的粘接强度不足,键合不牢固.
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