新闻中心
NEWS
晶圆封装清洗难题怎么解?研洁等离子清洗机通过30+半导体厂验证
作者：
发布时间：
2026-05-21
在半导体封装中,一颗10纳米的微小颗粒就可能导致整条产线良率折损30%.晶圆表面的光刻胶残胶,有机沾污,封装环节引线框架的氧化物,键合面的细微污渍,这些肉眼不可见的有机污染物,会直接引发键合强度不足返修率高,涂胶附着力差晶圆返工,封装气密性不合格产品报废等问题,每年给半导体企业造成的损失可达数千万元级别.
研洁等离子清洗机可覆盖晶圆制造,先进封装,功率器件等全链条生产场景,通过活化表面,提升附着力与亲水性,为半导体制造提供成熟高效的表面处理解决方案.区别于传统湿法清洗易残留,易过蚀的行业通病,研洁采用干式物理+化学双重作用机理,激发高活性等离子体粒子,在不损伤晶圆表面纳米级精细结构的前提下,精准“轰击”并彻底去除各类表面污染物.目前已有不少企业替换设备后,键合强度平均提升40%以上,涂胶良率稳定在99.5%,封装气密性不合格率下降85%,设备性能已通过国内30余家晶圆厂,封测企业的量产验证.
研洁能在半导体清洗设备赛道突围,核心在于真正吃透了行业个性化清洗需求:针对12英寸大尺寸晶圆批量处理场景,定制均匀性优化的专用腔室结构,整盘晶圆处理均匀度控制在±2%以内,完全满足先进制程的严苛要求；针对超薄晶圆,柔性衬底等敏感器件清洗场景,搭载可调离子能量控制系统,在不损伤基底性能的前提下实现高效清洗；同时设备年运维成本比同类进口设备低40%,耗材更换周期延长30%,单台设备一年可为企业节省数十万运维支出,是半导体企业降本增效的最优选择.
无需担心设备适配问题,研洁服务团队全部由拥有5年以上半导体工艺经验的工程师组成,提供全流程一对一专属服务,会根据企业产品类型,现有工艺节点定制专属清洗参数配方,设备到厂7天内即可接入产线量产.目前已为MEMS传感器,IGBT功率器件,第三代半导体碳化硅晶圆等多个细分领域客户定制适配方案,产线适配度达100%.
不少客户反馈,和研洁合作后才感受到,真正懂半导体行业的等离子清洗机供应商不止是卖机器,更能跟着产线需求同步迭代.目前研洁老客户复购率超过70%,不少企业扩产时第一时间选择研洁,正是因为研洁注重长期合作关系,始终站在客户角度解决问题,能第一时间响应并处理清洗环节的各类突发问题.
从晶圆光刻前的表面活化,蚀刻后的残胶去除,到封装前的引线框架清洗,键合前的表面改性,研洁等离子清洗机已渗透到半导体生产的每一个核心处理环节,正帮越来越多的企业解决良率痛点.无论您来自汽车制造,3C消费电子,新能源,光电等相关行业,若正为半导体生产的表面清洗,封装问题困扰,欢迎咨询研洁,我们提供0元测样,免费试机服务,您可以亲测等离子清洗前后的效果对比,在助力企业降本增效的同时,也给研洁一个证明实力的机会.
15+年深研等离子表面处理 | 国家级专精特新“小巨人”
省级工程技术研究中心
设备表面温度和等离子浓度实时检测
等离子断火监控技术开创者
1对1定制真空/常压等离子清洗方案
微信号