柔性线路板等离子清洗机
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在消费电子,汽车电器,航空航天产业快速变革的如今,FPC/PCB充当电子元器件的交互枢纽,工艺高精度已进入纳米级的竞争中.但绝大多数pcb板厂商都被几个顽固痛点一直困扰:沉铜前孔壁钻污造成镀层附着力不足,SMT贴装前表面微量污垢,氧化物造成虚焊,脱焊率居高不下,阻焊油墨印刷前表面能不足引发油墨脱落,良率长期卡在90%关口难以突破,纵然高价升级其余工艺设备,结果表面清洁度还是不达标.
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