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在消费电子,汽车电器,航空航天产业快速变革的如今,FPC/PCB充当电子元器件的交互枢纽,工艺高精度已进入纳米级的竞争中.但绝大多数pcb板厂商都被几个顽固痛点一直困扰:沉铜前孔壁钻污造成镀层附着力不足,SMT贴装前表面微量污垢,氧化物造成虚焊,脱焊率居高不下,阻焊油墨印刷前表面能不足引发油墨脱落,良率长期卡在90%关口难以突破,纵然高价升级其余工艺设备,结果表面清洁度还是不达标.

传统清洗要么存在化学残留物,要么无法处理精细盲孔,柔性板微结构,直至研洁等离子清洗机诞生,才真的为FPC/PCB行业发现清洗工艺最好的选择.不同于常规物理或化学清洗方式,它是通过激发低压等离子体中的活性粒子,能够深入FPC弯折死角,PCB纳米级盲孔里面,常规方式无法触及的钻污,有机残留物,氧化薄层,都可以在不损伤基材的前提下被彻底剥离,全程无废水,无化学排放,符合电子制造行业低碳生产标准.

我们走访珠三角20多家头部FPC生产企业时了解到,一家主营汽车摄像头柔性板的厂商,先前沉铜后孔内镀铜不合格率长期维持在3%左右,每个月因返工,报废损失超20万元.他们试着调整湿法清洗药水比例,延长清洗时间,要么清洁不到位,要么发生基材腐蚀问题,直至引入研洁等离子清洗机做沉铜前预处理,仅运行一星期,孔铜不合格率就降到0.3%,每个月省下的返工成本就可以覆盖设备采购成本,后面合格率提升获得的收益更是丰厚.

三项专属制程优化,精准匹配电路板清洁需求

研洁等离子清洗机的突出表现,源于针对电路板制程的深度定制设计,核心优势体现在三大维度:

1.高密度等离子体,无死角覆盖深层盲孔:等离子体密度比行业常规设备高40%,即便10层以上高密度PCB盲孔,也能实现100%清洁覆盖率,彻底杜绝深层孔清洁死角.

2.FPC专属模式,零损伤保护柔性基材:搭载专属FPC柔性板制程模式,可精准控制等离子能量,既保证清洁效果,又不会损伤FPC薄型基材与弯折线路,避免常规设备易引发的基材翘曲,线路蚀刻问题.

3.可视化智能管控,一键操作降低门槛:配备全程可视化参数管控系统,针对沉铜前处理,SMT贴装前处理,油墨印刷前处理等不同工序预设专属参数,工人一键选择即可运行,无需反复调试,大幅降低操作门槛.

不少客户担心设备操作复杂,维护成本高,对此我们早有完备服务方案:

1．提供免费上门安装调试,工程师会根据产品特性,生产节拍量身定制清洗工艺参数,直到良率达到预期标准才离场.

2．售后提供整机2年质保,核心部件5年保修.

3．24小时上门响应,即便凌晨生产线出现问题,工程师也会最快赶到现场,避免设备故障耽误生产.

当前FPC/PCB行业竞争激烈,良率比同行高2%,交付速度快1天,就能拿到更多核心订单,在价格战中留出更充足的利润空间.研洁等离子清洗机带来的不只是清洁设备,更是制程良率提升,返工成本下降,核心竞争力升级.经测算,常规PCB生产线引入设备后,最快6个月即可通过节省的报废,返工成本收回全部投入,后续均为纯收益增长.

为让更多厂商体验实际效果,我们推出专属试机福利:现在联系客户经理即可申请免费样品测试,可寄送不良品,待加工产品,我们免费完成清洗测试并出具详细的清洁度检测报告,良率提升测算报告,测试满意再考虑采购.前30名合作客户还可获赠价值2万元的年度维护服务,以及3年免费工艺升级服务,后续新增任何类型FPC/PCB产品,工程师都会免费调整适配工艺参数,无需额外付费.

目前研洁已帮助全国超100家FPC/PCB厂商解决清洁制程痛点,平均帮客户提升良率2.8%,降低清洁相关成本37%.无论你是刚起步的小型电路板厂,还是年产值数十亿的头部制造企业,研洁都能为你量身定制专属清洁解决方案,助力在激烈市场中站稳脚跟,拓展利润空间.