应用案例
APPLICATION
微电子引线键合不牢?研洁等离子清洗机提升键合强度,告别焊接不良
作者：
发布时间：
2026-05-21
微电子器件的引线键合环节,直接影响器件的电气性能和可靠性.很多微电子厂家在生产过程中,经常遇到引线键合不牢固,易脱落的问题,导致器件无法正常工作,返工率高,生产成本增加.这一问题的根源,就是微电子器件表面存在有机物,氧化物残留,传统的清洁方式无法彻底清除,导致引线与器件表面的粘接强度不足,键合不牢固.
北京某微电子企业,专注于微型传感器,微型控制器等产品生产,之前因引线键合问题,返工率高达18%,严重影响生产效率和产品质量.后来他们引入了研洁等离子清洗机,彻底解决了这一痛点.研洁等离子清洗机能够快速,彻底去除微电子器件表面的有机物,氧化物,同时活化表面,提升引线与器件表面的粘接强度,让引线键合更牢固,返工率直接降至0.8%以下.研洁等离子清洗机采用纳米级清洗技术,可适配微电子器件的微小尺寸,低温处理,清洁过程中不会对器件造成损伤,符合微电子行业高精度,高洁净度的生产要求.而且研洁等离子清洗机可直接对接现有生产线,实现自动化处理,大幅提升生产效率,降低人工成本.
如果你是微电子企业,被引线键合不牢固,返工率高的问题困扰,赶紧联系我们,享免费测试样品,获取研洁等离子清洗机的针对性解决方案,帮你提升产品质量,降低成本!
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