应用案例
APPLICATION
研洁真空等离子处理机去除BGA/COB封装焊盘氧化物
作者：
研洁工程部小成
发布时间：
2026-07-01
芯片粘接前处理、BGA封装、COB、COG、COF、LED——去除表面油性污垢和有机污染粒子"。这几个场景的共性痛点是：封装基板焊盘（OSP/ENIG）在仓库存储中会生成Cu₂O/CuO，SMT贴片时焊膏不浸润，导致BGA焊球虚焊、COB金线脱焊、COG ACF导电胶接触不良。研成工业YJ-PV在线式研洁真空等离子处理机（4流道）可直接对接SMT编带线，是封装中段的主流干式方案。
一、封装场景的污染特征
封装形式 | 焊盘类型 | 主要污染 | 失效表现 |
BGA | ENIG/OSP | Cu₂O+有机残留 | 焊球不浸润、X-ray空洞 |
COB | Al pad / Cu pad | 切割碎屑+指纹 | 金线脱球、IMC不均 |
COG | ITO/金属 | 有机残留 | ACF阻抗偏高、显示亮线 |
LED | 支架Cu / Ag | 硫化+氧化 | 死灯、光衰 |
二、YJ-PV在线式研洁真空等离子处理机参数（封装中段）
项目 | 规格 |
等离子电源 | 600W / 13.56MHz RF |
腔体容积 | 14L（540×320×70mm） |
流道 | 4通道（可定制） |
UPH | 350-750 pcs/h |
气体 | Ar/H₂（还原）或 Ar/O₂（除有机） |
真空泵 | TVP干泵 |
伺服 | 松下/汇川/三菱/鸣志 |
对接 | 编带进料→等离子→编带出料，可连MES |
三、产线实测（华南某封测厂，BGA 0.8mm pitch）
指标 | 未清洗 | YJ-PV在线式处理后 |
焊盘表面达因值 | 36 mN/m | >72 mN/m |
焊锡接触角（SAC305） | 52°±6° | 18°±3° |
BGA X-ray空洞率（>5%占比） | 4.1% | <0.2% |
推球强度（Shear） | 基准 | 提升约85% |
离子污染（NaCl当量） | 1.1 μg/cm² | <0.2 μg/cm² |
数据基于研成工业研洁等离子实验室及合作封测客户产线实测整理，为典型改善区间，非承诺值。
四、FAQ
Q1: BGA和COB能用同一台设备吗？
A: 能。YJ-PV在线式流道可按产品尺寸定制托盘，BGA走编带流道、COB走载板流道，配方切换即可（Ar/H₂还原 vs Ar/O₂除有机）。
Q2: OSP焊盘处理时间要控制吗？
A: 要。OSP膜厚仅0.2-0.5μm，Ar/H₂处理建议<90s、功率<600W，避免过度还原破坏OSP，量产前做可焊性验证。
Q3: 和在线常压等离子比怎么选？
A: 封装焊盘对洁净度要求极高（离子污染<0.3μg/cm²），真空腔无氧环境下还原更彻底，优先真空；如果只是COG ACF表面活化、对离子污染不敏感，可考虑常压YJ-P宽幅。
封装段的"干式在线式研洁真空等离子处理机前处理"已是国内封测厂的标准工艺节点，研成YJ-PV在线式研洁在线式真空等离子处理机可对接SMT编带线，实现不降速的inline清洗。
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