应用案例
APPLICATION
晶圆脏污良率上不去?研洁等离子清洗机纳米级去污,良率跃升
作者：
发布时间：
2026-05-20
半导体晶圆生产对表面清洁度要求极高,哪怕是纳米级的杂质,氧化物,都可能导致晶圆报废,影响后续芯片的性能和可靠性.很多半导体厂家在晶圆生产过程中,经常遇到晶圆表面污染,氧化的问题,传统的清洗方式无法彻底清除这些污染物,导致晶圆良率偏低,生产成本居高不下,这成为制约半导体企业发展的核心痛点.
上海某半导体企业,主营半导体晶圆生产,之前因晶圆表面清洁不到位,良率只有82%,每月报废的晶圆损失超过200万元.后来他们引入了研洁等离子清洗机,彻底改变了这一现状.研洁等离子清洗机采用真空等离子清洗技术,能够精准去除晶圆表面的纳米级杂质,氧化物,清洁更彻底,无化学残留,不会对晶圆造成损伤,同时活化晶圆表面,为后续的光刻,蚀刻工艺奠定良好基础.使用研洁等离子清洗机后,该企业晶圆良率提升至99.1%,每月减少报废损失180万元,生产效率大幅提升.研洁等离子清洗机具备智能化控制系统,可精准调整清洁参数,适配不同规格的晶圆生产,而且设备稳定性强,连续工作无故障,满足半导体行业高精度,高稳定性的生产要求.
如果你的半导体晶圆生产也被表面污染,良率低等问题困扰,想要降低损耗,提升效率,联系我们,享免费测试样品,免费试机,获取研洁等离子清洗机的详细方案,还能享受厂家一对一技术指导!
上一篇
15+年深研等离子表面处理 | 国家级专精特新“小巨人”
省级工程技术研究中心
设备表面温度和等离子浓度实时检测
等离子断火监控技术开创者
1对1定制真空/常压等离子清洗方案
微信号