应用案例
APPLICATION
FPC覆盖膜贴合总出气泡脱胶?研洁等离子清洗机活化表面,提升贴合良率
在FPC(柔性电路板)的制造过程中,覆膜贴合是决定产品可靠性的关键过程之一.覆膜作为绝缘保护层,需要通过热压工艺牢固贴合铜箔表面.但在实际生产中,空气中的灰尘颗粒,氧化物等污染物很容易残留在铜箔表面.这些污染物会显著减少覆膜层的润湿性,导致粘合剂无法与铜箔充分接触,导致贴合后出现气泡,轻微剥离或局部翘曲,最终影响抗弯曲性能,绝缘性能甚至整个FPC的良率.
在FPC板实际生产中,经过冲压分板,层层叠放,搬运周转后,还要在仓库里存放一段时间.这个过程中,焊盘表面很容易沾上灰尘,以及肉眼看不见的有机污染物等.时间一长,会导致悄悄氧化,保护膜也会老化开裂. 这些污染物会直接影响回流焊,导致锡膏贴不上去,出现焊不牢,虚焊,焊珠成一团或者锡缩成球等各种焊接不良.
PCB三防漆涂层易脱落?研洁等离子清洗机一步清洗活化,附着力稳固提升
在PCB生产的三防漆涂覆工序中,部分工厂常面临一个棘手问题：喷涂后漆液在特定区域铺展不均,向四周收缩并露出PCB底材,最终形成凹陷的圆形缩孔.该缺陷不仅影响产品外观一致性,更直接导致三防漆涂覆无法达到防护标准,既制约了生产效率与产品合格率,也是众多PCB工厂迫切需要解决的实际生产难题.
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