应用案例
APPLICATION
在线式等离子清洗设备解决支架与环氧树脂的“假性粘接”问题
作者：
研洁小成
发布时间：
2026-05-20
访问量：
在BGA/QFP封装中，塑封料（Mold Compound）与芯片/引线框架的粘接失效是导致可靠性测试（Reliability Test）失败的主因。本文分析在线式等离子清洗设备在去氧化层与提升结合力中的应用。
1. 痛点：HTRB测试后的分层
在汽车电子（Automotive Electronics）领域，芯片封装需通过严苛的高温反偏（HTRB）和高低温冲击测试。失效分析中常发现：塑封料与铜支架界面出现分层。这通常不是胶水的问题，而是支架表面的有机污染物或氧化层阻碍了化学键合。
2. 研成方案：在线式大气与真空复合工艺
针对半导体封装的高节拍需求，研成工业提供YJ-P系列在线式等离子处理方案：
去氧化层（De-oxidation）：利用O₂等离子体去除铜/合金表面的Cu₂O/CuO，恢复金属活性。
表面微蚀（Micro-etching）：通过在线式等离子清洗设备精细控制的离子轰击，增加表面粗糙度（Ra值），形成机械互锁效应。
3. 关键参数与数据严谨性
在某Tier 1汽车电子客户的验证中，我们关注以下指标：
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核心指标 |
行业常规表现 |
研洁工艺表现 |
说明 |
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表面洁净度 |
存在肉眼不可见有机膜 |
达到原子级清洁 |
通过XPS（X射线光电子能谱）验证元素占比 |
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推力/剪切力 |
处于规格下限 |
提升至规格中上限 |
具体数值取决于引线/焊盘尺寸，参照MIL-STD-883 |
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空洞率(Void) |
波动较大 |
显著降低 |
配合X-ray检测，改善焊接润湿性 |
注意：推力数据（如从8gf提升至15gf）必须明确是针对特定线径的金线/铜线或特定尺寸的SMD元件。笼统的“推力变大”不具备工程指导意义。
4. 产线适配性
研成工业的在线式等离子清洗设备（如YJ-P系列三轴平台）支持与产线无缝对接：
运动控制：松下/汇川伺服系统，重复定位精度高。
安全防护：等离子断火监控、静电（平衡电压）检测（可选配），防止损伤ESD敏感器件。
数字化：支持I/O通信与MES系统对接，实时监控电流、电压、功率及气体流量。
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