应用案例
APPLICATION
FPC虚焊影响良率？等离子清洗机干式清洁活化让焊接一次成功
作者：
发布时间：
2026-05-20
在FPC板实际生产中,经过冲压分板,层层叠放,搬运周转后,还要在仓库里存放一段时间.这个过程中,焊盘表面很容易沾上灰尘,以及肉眼看不见的有机污染物等.时间一长,会导致悄悄氧化,保护膜也会老化开裂.
这些污染物会直接影响回流焊,导致锡膏贴不上去,出现焊不牢,虚焊,焊珠成一团或者锡缩成球等各种焊接不良.
怎么解决?在贴装之前,使用等离子清洗机进行清洗一遍就好!
等离子清洗机采用干式纳米级清洗技术,通过电离产生高能等离子体,进行清洁表面的灰尘颗粒,分解有机污染物.等离子清洗是低温干式工艺,确保清洗过程无损伤产品.经过等离子清洗后,提升焊盘表面洁净度,同时进行表面活化,提高了润湿性,锡膏更容易吸附,降低焊接不良率.提高附着力.
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