应用案例
APPLICATION
FPC覆盖膜贴合总出气泡脱胶?研洁等离子清洗机活化表面,提升贴合良率
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发布时间：
2026-05-20
在FPC(柔性电路板)的制造过程中,覆膜贴合是决定产品可靠性的关键过程之一.覆膜作为绝缘保护层,需要通过热压工艺牢固贴合铜箔表面.但在实际生产中,空气中的灰尘颗粒,氧化物等污染物很容易残留在铜箔表面.这些污染物会显著减少覆膜层的润湿性,导致粘合剂无法与铜箔充分接触,导致贴合后出现气泡,轻微剥离或局部翘曲,最终影响抗弯曲性能,绝缘性能甚至整个FPC的良率.
传统的改进方法往往依赖于提高压合温度,延长保压时间或增加离型膜辅助排气.显然,这些措施不仅效率低下,甚至容易导致过度溢出和尺寸出现变形.显然,通过激发高能等离子体,清洁等离子体清洗机产生大量活性粒子(电子,离子,自由基).通过物理轰击和化学反应,这些粒子可以准确去除铜箔表面的氧化物,灰尘和有机污染物.
在清洗过程中,等离子体会对铜箔表面进行微粗化,并引入羟基（-OH）,羧基（-COOH）等极性官能团可以大大提高表面能量,使覆膜胶液均匀铺展,提高润湿性.实际应用表明,经过等离子清洗后,覆膜的剥离强度可提高30%-50%,贴合气泡率可降低到0.1%以下,显著延长FPC的使用寿命.清洁等离子清洗机可以为FPC制造商提供表面活化,改性和附着力提高的处理效果,帮助FPC制造商突破传统的贴合瓶颈,实现更高质量的生产目标.
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