真空等离子处理设备
真空等离子处理设备是台式或紧凑型设计的真空等离子处理设备，体积小巧、操作简便，主要用于实验室及科研场景下的小批量、高精度表面处理，具有清洗、灰化、刻蚀、表面活化、键合、去胶等多种功能。采用真空不锈钢腔体，频率13.56MHz，功率通常在500W左右。
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- 产品描述
- 应用案例
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- 商品名称: 真空等离子处理设备
- 产品型号: YJ-P
真空等离子处理设备是台式或紧凑型设计的真空等离子处理设备，体积小巧、操作简便，主要用于实验室及科研场景下的小批量、高精度表面处理，具有清洗、灰化、刻蚀、表面活化、键合、去胶等多种功能。采用真空不锈钢腔体，频率13.56MHz，功率通常在500W左右。
特点：
- 设备体积小巧、操作简单，非常适合实验室表面处理应用；
- 采用气体作为清洗介质，避免液体清洗介质带来的二次污染，清洗程度可达分子级（纳米级）；
- 满功率运行3分钟，腔体温度不高于45℃，不损伤样品；
- 两种工艺气体配置（氩气、氧气），双路气流控制，比例可调，采用高精度浮子流量计及高品质气体管路；
- 智能触屏控制，功率、时间、气压、气体氛围等多参数可调；
- 完全彻底清除表面有机污染物，清洗快速，使用和维护成本极低；
- 可在特定条件下根据需要改变材料表面的性能；
- 密封性卓越的真空腔体设计，军工级高真空度制造工艺。
应用行业：
实验室科研、半导体（晶圆去胶、芯片去胶）、集成电路键合、光学器件（镜片、电子显微镜片）、LED芯片、MEMS元件、薄膜太阳能电池等微型器件、高分子材料表面修饰、材料科学研究、生物医学等领域。
应用案例：
晶圆表面处理：某高校微纳加工实验室使用真空plasma处理设备VP-RS8对标国际一线厂商设备，采用不锈钢真空腔体，频率13.56MHz，功率500W，对2英寸以下晶圆片进行纳米级有机污染物清洗和去除。在满功率运行3分钟条件下，腔体温度不高于45℃，不损伤样品，去胶效果稳定可靠。在高射频功率下，有机去除率最高约为10nm/min。
生物医学研究：某生物医学研究机构使用紧凑型plasma清洗机对微流控芯片、生物传感器表面进行活化和改性处理，在单晶材料外延薄膜生长前进行预处理，实现对表面性能的精确调控，为后续生物分子固定和细胞培养提供理想的界面条件。
产品参数
输入电源 220V 功率 500w 频率 50/60Hz 等离子功率 500W/13.56MHz 工作气体 AR.H2.02.N2(多路气体可选) 气体通道 2路气体(可选配) 腔体尺寸 158 mm*268mm 托盘层数 1层 有效处理面积 120*235mm (L*W) 压缩空气压力 0.4 0.8Mpa 真空泵抽速 20m2/h 真空计 英福康inficon/爱发科ulvac 流量计 warwick质量流量计 设备尺寸 650L*593W*405Hmm 重量 55KG 注意:腔体结构和核心配件可以跟据实际使用需求进行个性化定制和选配。
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