应用案例

APPLICATION

研洁真空等离子设备去除6G毫米波器件中的纳米级污染物


6G研发已推进到毫米波(sub-THz 140GHz/220GHz)与太赫兹频段,器件特征尺寸进入亚微米、介质层厚度到nm级,对表面清洁度的敏感度比5G高一个量级——LTCC/陶瓷基板、GaN-on-SiC功放、毫米波天线阵子表面的纳米级有机残留、CNC微粒、手指油脂,都会抬升介电损耗角tanδ,最终表现为Insertion Loss偏大、EIRP不达标、波束成形增益掉点。研成工业YJ-PV 80L RF款研洁真空等离子设备13.56MHz,低温)是针对研发+小批场景的真空等离子方案,也可走小型真空款(158mm腔)做单芯片/单器件研发验证。

一、6G器件的污染-损耗链路

6G相比5G的差异点:

  • 频率从Sub-6G/28G→140G/220Gλ10mm→1mm级,表面粗糙度与污染层的影响被放大10×量级
  • 介质从FR-4→LTCC/陶瓷/ LCP/玻璃,对表面能敏感性更高
  • 功放从LDMOS→GaN-on-SiC,键合pad清洁度直接影响PAE(功率附加效率)
6g

二、YJ-PV 80L RF款研洁真空等离子设备参数(6G研发/小批)

项目

RF款(低温,6G首选)

MF款(40KHz,除厚有机)

等离子电源

600W / 13.56MHz

2000W / 40KHz

腔体容积

80L490×340×490mm

同左

有效处理面积

402×300 mm

同左

托盘

8

同左

气体

Ar/H₂ / Ar/O₂

同左

流量

0-200 sccmwarwick

同左

真空计

英福康inficon/爱发科ulvac

同左

典型处理温度

40-60℃

60-80℃

6G器件优先选13.56MHz RF——低温(40-60℃)不伤LTCCLCPGaN钝化层;Ar/H₂还原pad氧化层(GaN/Cu pad),Ar/O₂轻除有机(光刻残胶/CNC切削液),两段式配方。

在线真空等离子设备

三、研发线实测(华东某6G预研线,140GHz毫米波阵子+LTCC

指标

传统溶剂擦拭+RCA基线

YJ-PV 80L RF真空等离子设备处理后

LTCC表面离子污染(NaCl当量)

0.8 μg/cm²

<0.1 μg/cm²

表面达因值

34 dyn/cm

>72 dyn/cm

140GHz阵子Insertion LossS21

基准

改善约12-18%(研发阶段典型值)

GaN-on-SiC pad 金丝拉力

5-7 gf

9-13 gf

键合IMC生长均匀性(150℃×1000h

局部偏薄

均匀,无紫斑

数据基于研成工业实验室及合作通信/半导体客户研发线实测整理,6G尚处研发试点阶段,数据为典型改善区间,非承诺值。研成在通信+半导体侧合作客户含华为、中兴、华润微、华勤、深南电路等,可覆盖6G预研客户需求。

四、FAQ

Q1: 6G现在还没量产,设备怎么选?

A: 研发+小批走YJ-PV 80L RF款(600W/13.56MHz,低温)或小型真空款(158mm腔,500W/13.56MHz,单芯片验证用);未来量产若走 wafer/panel级,可升级YJ-PV 1000L或在线式,腔体与配方可延续。

Q2: LTCCGaN pad能用同一套气体配方吗?

A: 不建议。LTCC偏有机残留(生坯cutting碎屑+粘结剂残迹),走Ar/O₂轻除;GaN padCu/Oxide+有机,走Ar/H₂还原(Ar:H₂≈4:1),两段式更稳。

Q3: 毫米波阵子的表面粗糙度会被等离子影响吗?

A: 13.56MHz RF款能量温和,处理时间<120s时,对LTCC/陶瓷表面粗糙度Ra无可见影响(白光干涉仪检测ΔRa<2nm),量产前建议陪片验证。

6G"表面"的要求已经进入原子级清洁竞争,研洁真空等离子设备是少数能兼顾纳米级清洁+介质安全的干式工艺。