等离子刻蚀机
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真空等离子刻蚀机用四氟化碳做硅片PCB光伏蚀刻改性的实操要点
四氟化碳进真空腔被射频电场打散，先产生电子、CF₃·、CF₂·、F·和少量离子。真正啃材料的是氟自由基：碰硅生成挥发性SiF₄，碰二氧化硅把Si–O键弱化后生成SiF₄和可抽走的小分子，碰氮化硅、部分聚合物也同样走氟化学。研成工业用真空等离子刻蚀机做这类活，不追求“通上CF₄就开刻”，而是先看要去掉的是什么——树脂胶渣、硅氧化层、玻纤残胶、还是晶圆图形侧墙。目标不同，气体组合完全两码事。
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