常压等离子处理设备
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在当前的消费电子制造浪潮中,手机中框的精密结构件处理一直是行业痛点之一。随着轻薄化设计的普及,中框的壁厚不断缩减,对点胶工艺的要求也呈指数级上升。传统的固化方式往往只能保证基础的水阻和外观,却难以攻克复杂的微观缺陷。如何在量产规模下实现附着力与耐久性的双重飞跃,成为了许多 OEM 厂商亟待解决的技术难题。
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在当前的消费电子制造浪潮中,手机中框的精密结构件处理一直是行业痛点之一。随着轻薄化设计的普及,中框的壁厚不断缩减,对点胶工艺的要求也呈指数级上升。传统的固化方式往往只能保证基础的水阻和外观,却难以攻克复杂的微观缺陷。如何在量产规模下实现附着力与耐久性的双重飞跃,成为了许多 OEM 厂商亟待解决的技术难题。
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