等离子接枝
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在半导体封装领域，附着力往往被视为一道看似简单实则充满隐形风险的关卡。对于晶圆级封装（WLP）而言，这不仅涉及芯片与基板之间的结合，更牵涉到后续塑封材料、焊盘填充剂以及最终产品的可靠性。当工程师们试图通过物理化学手段解决这一痛点时，等离子体技术（Plasma Technology）便成为了一个被低估却极具潜力的切入点。许多企业在初期尝试过传统的溶剂清洗或简单的化学偶联剂处理，效果往往止步于表面微弱的提升，难以应对高湿、高热以及复杂应力环境下的长期老化挑战。
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15+年深研等离子表面处理 | 国家级专精特新“小巨人”
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