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等离子活化处理

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晶圆等离子活化处理提升芯片键合表面附着力

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当你面对复杂的键合工艺难题时，不妨从理解“粘不住”的物理化学本质开始，结合接触角、达因值、XPS 成分分析及剥离力测试等多维度手段进行验证。只有经过严格的打样验证，确认附着力指标满足客户要求后，才能将等离子活化处理真正应用于生产。毕竟，在芯片制造的世界里，没有完美的参数，只有不断优化的工程实践与严谨的数据支撑。

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15+年深研等离子表面处理 | 国家级专精特新“小巨人”

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设备表面温度和等离子浓度实时检测

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等离子断火监控技术开创者

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1对1定制真空/常压等离子清洗方案

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