等离子设备清洗
关键词：
产品
新闻
下载
在半导体封装工艺中，BGA（Ball Grid Array）芯片与 CSP（Chip Scale Package）模块的组装质量直接决定了产品的最终可靠性。作为连接芯片与 PCB 的核心环节，塑封料（Resin）的固化特性与结合强度是评估封装成败的最后一道防线。然而，在 BGA 和 CSP 的组装流程中，设备清洗往往被忽视，却往往是导致后续脱焊或界面分层的首要隐患。对于等离子（Plasma）设备而言，其工作环境的洁净度、气体纯度以及等离子体的稳定性，直接决定了清洗效果。本文将深入探讨清洗工艺与塑封料结合力之间的内在联系，并剖析实际操作中的优化方向，以期为一线工程师提供更具参考价值的专业建议。
关键词：
15+年深研等离子表面处理 | 国家级专精特新“小巨人”
国家高新技术企业
设备表面温度和等离子浓度实时检测
等离子断火监控技术开创者
1对1定制真空/常压等离子清洗方案
微信号