USC干式除尘机
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在FPC（柔性印制电路板）制造流程中，微尘污染是导致成品良率折损的隐形杀手。尤其是在SMT贴片与PI覆盖膜压合前，环境中漂浮的纤维、金属碎屑及碳化物，极易吸附在聚酰亚胺基材表面。传统粘尘辊虽能去除部分浮尘，但对静电吸附的微米级颗粒无能为力，最终导致线路短路或补强板贴合气泡。USC干式除尘机作为一种非接触式的物理除尘技术，正成为高端FPC产线确保工艺洁净度的关键防线。本文基于深圳市研成工业技术股份有限公司（品牌：研洁）的技术方案，详解USC技术在FPC软板制程中的落地逻辑。
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