真空等离子清洗

关键词：

产品新闻下载

高密度FPC盲孔内壁真空等离子清洗机活化工艺

在高速电子设备的迭代浪潮中，柔性电路板（FPC）的可靠性已成为决定芯片性能的关键瓶颈。对于高密度封装工艺，FPC 的布线密度极高，其内层孔壁往往承载着数十万根通孔，这些通孔在后续封装中需要与芯片的焊球进行可靠的电学连接。传统的铜箔活化工艺虽然成熟，但在面对高密度、深盲孔（Deep Hole）场景时，往往显得捉襟见肘。特别是在高洁净度要求的真空环境中，传统湿法或干法处理很难彻底去除孔壁上的有机残留物，进而导致后续焊料填充不良或界面结合力下降。因此，引入一种高效的内腔活化策略，特别是结合真空等离子技术的工艺，成为了提升产品良率的必经之路。

关键词：

真空等离子清洗

真空等离子清洗去除金属表面微观污染物方案

金属在长期服役过程中，其表面往往难以避免地附着上一层难以察觉的微观污染物。这些并非肉眼可见的灰尘，而是由腐蚀产物、脱碳层、氧化膜以及有机残留物构成的复合薄膜。在精密制造领域，如航空航天或半导体行业，如果这些微观杂质未被彻底清除，后续的加工步骤极易产生废品，导致整批产品的报废成本大幅上升。传统的物理打磨或化学清洗虽然能去除部分表面，但往往无法有效解决深层的微观附着问题，且难以满足对表面平整度及洁净度的苛刻要求。因此，引入一种基于高能等离子体轰击的清洗方案，成为当前提升金属表面质量的必经之路。

关键词：

真空等离子清洗

汽车储能电池连接片用真空等离子清洗去除微观有机污染物

在技术飞速迭代的当下，谁能率先解决连接片清洁难题，谁就能在激烈的市场竞争中立于不败之地。真空等离子清洗不仅是一项清洁手段，更是连接电池安全与整车可靠性的关键防线。未来，随着技术的进一步成熟，它必将成为汽车储能电池连接片不可或缺的标准配置，为新能源汽车的规模化应用提供坚实的硬件保障。

关键词：

真空等离子清洗

FPC柔性线路板真空等离子清洗去除微孔污染物

FPC（柔性印刷电路）作为电子设备的“皮肤”，其表面洁净度直接决定了整条线路板的可靠性。在高端应用如智能手机、可穿戴设备及汽车电子中，一旦微孔内沉积了油脂、灰尘或氧化膜，往往会导致后续焊接时焊盘粘连甚至短路。这不仅仅是清洁问题，更是一场微观层面的物理化学博弈。

关键词：

真空等离子清洗

先进封装真空等离子清洗提升BGA焊球粘接力

做 BGA 封装十几年的老工艺师，最怕听到的话就是：“这批次焊球怎么一碰就掉？”以前总觉得焊球表面脏了，换个溶剂擦擦就行，结果一上机，良率瞬间跳水，返工成本比买新料还高。后来才明白，BGA 焊球在封装前的“粘接力”，本质上是材料表面能博弈的失败。