技术服务
TECHNICAL SERVICE
等离子清洗机有机物清洁方案,轻松解决精密工件污染物残留
发布时间：
2026-05-21
针对半导体晶圆,光学镜片,医疗植入件等精密工件表面的切削液,脱模剂, 指纹油脂,助焊剂,有机物残留问题,采用等离子清洗机实现干式无损伤清洁,全程无酸碱试剂残留,不会造成工件形变或精度损耗.
根据工件材质和污染程度匹配工艺参数:针对玻璃,硅片等耐氧化基材,选择氩气+氧气混合气体,功率设置为350-600W,腔体真空度维持在15-40Pa,处理时长控制在60-180s,通过氧等离子体的氧化反应将有机物彻底分解为CO₂和水汽排出;针对镁合金,光刻胶基底等易氧化基材,替换为氩气+氢气混合气体,仅通过等离子体的物理轰击剥离有机残留,避免基材变色或功能层受损.
处理流程操作简单,将工件均匀摆放在载物台后启动程序即可自动完成,清洁后有机物去除率可达99.9%,表面无颗粒残留,可直接衔接后续封装,镀膜,键合工艺,有效提升产品良率.
15+年深研等离子表面处理 | 国家级专精特新“小巨人”
国家高新技术企业
设备表面温度和等离子浓度实时检测
等离子断火监控技术开创者
1对1定制真空/常压等离子清洗方案
微信号