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TECHNICAL SERVICE
粘接贴合前用等离子清洗机处理,提升附着力与可靠性
发布时间：
2026-05-21
针对电子元器件,汽车饰件,医疗耗材等产品粘接贴合时出现的脱胶,粘接力不均匀,长期可靠性差等问题,采用等离子清洗机完成干式无残留预处理,活化产品表面,显著提升附着力,适配结构胶,导电胶,双面胶等多种粘接介质需求.
根据基材和粘接胶类型匹配工艺参数:针对PP,PE,硅胶等低表面能惰性基材,选择氩气+氧气混合气体,功率设置为400-650W,腔体真空度维持在25-50Pa,处理时长控制在90-180s,通过等离子体刻蚀在表面形成纳米级粗糙结构,同时引入羟基,羧基等活性极性基团;针对陶瓷,玻璃等硬质基材,选择纯氩气+少量氮气配比,功率350-500W,处理时长60-120s,在清洁表面粉尘,油脂残留的同时,避免基材本体性能受损.
处理后工件表面接触角可稳定降至25°以下,粘接强度平均提升60%以上,高低温循环测试后的粘接保持率可达95%以上,全程低温处理,不会造成工件划伤或形变.
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