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航天电子设备的很多配件要用到plasma清洗机提升附着力
作者：
研洁工程部小成
发布时间：
2026-07-31
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plasma清洗机在厚膜组件中的应用，航天电子设备、厚膜混合集成电路这类产品，有个共同的特点——尺寸小、电路密集、焊盘间距窄、组装密度高。正因为这样，在组装过程中哪怕引入一点点微量的污染物质或者氧化物，都可能对胶接性能、电学性能产生不利影响，进而影响整机的稳定性。
传统的清洗方式，比如超声波清洗、机械清洗，也不是不能用。但问题是，它们可能会对精密的航天电子器件造成损伤，或者产生不必要的振动。相比之下，等离子清洗就没有这些顾虑。这篇文章主要聊聊星载厚膜组件的清洗技术，顺便对清洗效果做个评价和分析。现在航天器对电子产品的要求，往轻量化和小型化方向走。随着厚膜技术的发展，厚膜混合集成电路逐步取代了传统的印刷电路板。目前，厚膜混合电路在航天器上用得越来越普遍。
厚膜组件本质上是一种典型的集成芯片，属于混合集成电路。要想保证产品质量，就得选用合理的生产工艺，把洁净度控制好。而plasma清洗机清洗正好能有效去除那些微观级别的污染物质和氧化物。
plasma清洗机产生的微粒——包括电子、离子、自由基、原子——其实是一种由中性粒子组成的等离子体。它不同于普通的固体、液体和气体，被称为物质的第四种状态。等离子体内部的微粒活性很高，很容易与固体表面发生反应。用它来清洗分子级别的污染物质，效果已经得到了验证。此外，等离子处理还能明显提高物体表面的能量，改善浸润性能。正因如此，等离子清洗技术在航天电子产品中的应用越来越广泛，尤其是在微波集成电路、混合微电路等产品的生产过程中。
在产品的组装等工艺环节，等离子清洗机已经成了核心工具。它可以去除微电路产品内部表面的污染物质，同时增强表面活性，有效提高产品的品质和稳定性。借助plasma清洗机清洗技术，清洁过程安全可靠，采用这种方法生产的宇航产品寿命也比较长，能够满足航天环境下长期使用的要求。
针对厚膜组件，我们做了专门的清洗实验，并进行了相关的配置和测试。通过加速老化试验，经plasma清洗机清洗后的样品，通过了肉眼检测、水滴角检测、X射线照射检测、粘合强度检测等一系列检验。经过长期可靠性评估，各项指标均满足要求，证明该工艺可行、过程稳定可靠。
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