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邮箱:market@yessys.com 地址:深圳市龙岗区布澜路21号联创科技园26栋2楼
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现在消费电子换代快得吓人,芯片封装,PCB焊前处理的要求真是越来越严格.我们厂里最近就卡在一个头疼的问题上:基板上的微尘,氧化物,油脂,肉眼根本看不见,酒精擦,超声洗,纳米级缝隙里根本够不着.结果呢?焊线老脱落,封装气密性总是不合格,良率卡在90%不动,每个月返工白白多烧掉十几万.