首页
Plasma
产品中心
大气等离子清洗机
宽幅等离子清洗机
真空等离子清洗机
Plasma表面处理
微波等离子清洗机
等离子蚀刻机
干冰等离子清洗机
USC干式除尘
接触角测量仪
应用案例
3C/电子元件
5G/6G光通讯
FPC/PCB
LED
半导体/微电子
纺织新材料
航天/军工
汽车智能制造
生物/医疗
新能源/锂电
塑胶/包装/印染
新闻中心
研洁动态
行业资讯
技术文章
关于研洁
公司简介
公司发展
荣誉资质
合作伙伴
技术服务
联系我们
免费试样
17727568302
网站地图
热门文章
塑胶玩具喷漆前常压等离子清洗提升漆膜附着力
新能源电芯包蓝膜前等离子清洗增加粘接力
FPC金手指等离子清洗机去除氧化层提升导电洁净度
真空等离子去胶机在先进封装光刻胶剥离中的应用
研成工业详解等离子清洗机提升FPC微孔内壁附着力的工艺
金属手机中框大气等离子表面处理机提升点胶粘接力
相关产品
在线真空等离子清洗机
腔体式真空等离子清洗机
大型真空等离子清洗机
小型真空等离子清洗机
服务热线
邮箱：market@yessys.com 地址：深圳市龙岗区布澜路21号联创科技园26栋2楼
研成工业芯片封装等离子清洗去除有机污染物提升洁净度
在晶圆厂堆叠良率那刻不容缓的节奏里，一个被我们反复咀嚼、却常被忽视的痛点正悄然侵蚀着利润。那就是封装后的不良率，它往往不来自物理结构的缺陷，而是源于界面那层看不见的“脏”——有机污染物。这层污染物像一层灰色的油膜，死死咬住金线和金属柱，让原本设计好的金线键合强度从 3g 直接崩盘，甚至出现键合失败或空洞，最终导致整批出货被拒收。面对这种“看似微小、实则致命”的隐患，我们不得不重新审视清洗工艺，特别是等离子清洗在去除微观污染物、提升界面附着力上的作用。
先进封装真空等离子清洗提升BGA焊球粘接力
做 BGA 封装十几年的老工艺师，最怕听到的话就是：“这批次焊球怎么一碰就掉？”以前总觉得焊球表面脏了，换个溶剂擦擦就行，结果一上机，良率瞬间跳水，返工成本比买新料还高。后来才明白，BGA 焊球在封装前的“粘接力”，本质上是材料表面能博弈的失败。
研成工业真空等离子清洗设备在半导体前道制程微观污染物清除中的应用
很多做表面处理的朋友在听我讲的时候可能会觉得，把设备参数堆出来好像就完了？其实不是，半导体前道制程里最让人头大的是微观污染物怎么把光刻胶给“粘”死在基底上的。
半导体晶圆等离子接枝改性增强表面粘接强度
在先进封装这条高速跑道上，界面结合力早已不再是锦上添花的装饰，而是决定良率与良率的生死线。很多客户反馈，明明光刻机曝光完美，到了涂布光刻胶阶段却“粘不住”，或者剥离时胶膜直接撕裂。这背后，往往不是胶水的问题，而是晶圆表面那层被岁月和氧化膜“糊住”的屏障。
研成工业真空等离子表面处理改善半导体材料亲水性方案
在半导体制造这条高速公路上，“润湿”二字看似简单，实则是决定生死的关键。当光刻胶需要像水一样铺展均匀，才能精准复制掩膜版上的图案时，基材表面的疏水性会瞬间变成阻碍良率的死穴。同样，在晶圆键合工艺中，如果两个接触面不够“亲水”，化学键合层就无法像搭桥一样稳固建立，导致器件失效。
半导体引线框架等离子清洗提升焊线粘接力
在 FBA 和 BGA 封装越来越追求高密度的趋势下，QFN 和 DFN 的焊线问题成了行业里的老难题。大家知道，焊线一旦脱落，整颗芯片就废了，但焊线本身为什么“粘不住”呢？这其实不是简单的脏了，而是表面能太低导致的物理化学本质问题。
微信号