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邮箱：market@yessys.com 地址：深圳市龙岗区布澜路21号联创科技园26栋2楼
硼硅玻璃局部等离子清洗——精准去除涂胶残留而不伤芯片
在微电子封装和光学器件制造中，硼硅玻璃因其优异的热稳定性和透光性而被广泛用作基板或盖板。某客户面临一个棘手问题：尺寸仅为0.6×0.6mm的硼硅玻璃表面需要涂胶，涂胶工序完成后需放置约10天，之后要对玻璃表面进行局部清洗，但绝对不能接触到旁边的芯片，否则需要重新验证芯片损伤。传统的湿法清洗或机械擦拭极易污染芯片区域，而等离子清洗以其方向性和选择性成为理想选择。
硅胶覆膜软胶的等离子表面处理活化处理与代加工服务
硅胶的主要成分是聚二甲基硅氧烷（PDMS），其表面由甲基覆盖，化学惰性强，难以被胶粘剂润湿。传统的底涂剂（如Primer）含有有机溶剂，存在环保和健康风险。等离子处理可在硅胶表面引入极性基团（如-Si-OH），同时产生微观粗糙度，从而显著提升表面能至50 dyn/cm以上，实现可靠的粘接。
研洁等离子清洗机解决铁质烤漆油桶丝印掉漆问题
在金属包装行业中，油桶（200mm直径）通常采用冷轧铁皮制成，表面经过高温烤漆处理以获得防腐和装饰效果。然而，在实际生产中，许多厂家反映在烤漆表面进行丝印logo时，油墨附着力不足，出现掉漆、剥落现象。传统方法如火焰处理（火烤）虽能短期改善，但存在安全隐患、能耗高、效果不稳定等问题。近期，某客户提出尝试等离子清洗机技术来替代火烤，本文就此进行详细分析。
在线式等离子清洗机去除Mini LED背板锡膏印刷前抗氧化涂层与微观有机污物
在新能源与铝电行业快速发展的背景下，Mini LED背板作为高精度显示技术的核心组件，其表面清洁度直接影响到印刷质量与产品性能。特别是在锡膏印刷前，抗氧化涂层与微观有机污物的残留问题，一直是影响Mini LED背板可靠性和寿命的关键因素。因此，采用高效、环保的等离子清洗技术，成为提升产品性能与生产效率的重要手段。
等离子活化设备去除SAW器件叉指电极剥离前光刻胶残渣与显影液残留
在半导体制造与微电子器件加工过程中，光刻胶残渣与显影液残留是影响器件性能和良率的关键问题之一。尤其是在SAW（表面声波）器件的制造中，电极剥离前的清洁处理尤为重要，直接影响器件的稳定性与可靠性。随着电子制造工艺的不断升级，对设备的清洁效率、精度和稳定性提出了更高要求。因此，选择一款高效、可靠的等离子活化设备，成为许多客户在选择等离子活化设备时的首要考量。
宽幅等离子清洗机提升玄武岩纤维与酚醛树脂界面剪切去除浸润剂
在柔性OLED（有机发光二极管）制造领域，材料的纯净度和均匀性是决定产品性能的关键。随着技术的发展，柔性OLED在显示、穿戴设备和医疗设备中的应用日益广泛。然而，其制造过程中常涉及多种材料的处理，尤其是阻隔膜的清洗和去除，成为工艺中的难点之一。而宽幅等离子清洗机作为目前主流的清洗设备，正逐渐成为柔性OLED制造中不可或缺的工具。本文将围绕宽幅等离子设备在去除柔性OLED阻隔膜中ALD前聚合物低聚物与抗静电剂的应用，探讨其技术原理、实际应用效果及行业价值，以期为行业提供参考。
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