技术服务
TECHNICAL SERVICE
等离子清洗机是怎样进行表面清洁的?
发布时间：
2026-05-21
针对金属,塑料,半导体等基材表面的有机污染物去除,表面能提升需求,采用等离子清洗机实现干式清洁活化,全程无废液排放,适配精密制造,半导体封装,医疗耗材等行业要求.
首先根据基材材质和污染类型调整工艺参数:对于常见的油脂,脱模剂残留,选择氩气+氧气混合气体配比,功率设置为300-500W,腔体真空度维持在20-50Pa,处理时长控制在60-120s;对于易氧化的金属基材,替换为氩气+氢气混合气体,避免表面氧化变色.
处理流程为:先将待处理工件均匀放置在腔体内载物台,关闭腔门后启动抽真空程序,达到预设真空度后通入工作气体,开启等离子发生器,通过高能等离子体的物理轰击和化学反应,分解表面有机污染物,同时引入羟基,羧基等活性基团.处理完成后关闭气源,待腔体恢复常压即可取出工件,清洁后表面接触角可稳定降至30°以下,后续粘接,镀膜,印刷等工艺的结合力提升40%以上.
下一篇
15+年深研等离子表面处理 | 国家级专精特新“小巨人”
国家高新技术企业
设备表面温度和等离子浓度实时检测
等离子断火监控技术开创者
1对1定制真空/常压等离子清洗方案
微信号