氩气宽幅等离子清洗机
氩气宽幅等离子清洗机以氩气（Ar）作为主要工作气体，通常辅以氧气或氮气作为反应气体，通过RF射频（13.56MHz）激发产生辉光式等离子体幕，直接作用于材料表面进行大面积均匀清洗与活化处理。根据工艺需要，可选用氩气/氧气组合用于非金属材料高效处理，或氩气/氮气组合用于含金属区域的处理，也可只采用纯氩气。
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- 产品描述
- 应用案例
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- 商品名称: 氩气宽幅等离子清洗机
- 产品型号: YJ-APK-6000
氩气宽幅等离子清洗机以氩气（Ar）作为主要工作气体，通常辅以氧气或氮气作为反应气体，通过RF射频（13.56MHz）激发产生辉光式等离子体幕，直接作用于材料表面进行大面积均匀清洗与活化处理。根据工艺需要，可选用氩气/氧气组合用于非金属材料高效处理，或氩气/氮气组合用于含金属区域的处理，也可只采用纯氩气。
特点：
- 等离子温度低至38℃，对芯片及薄膜无损伤；
- 电极采用水循环制冷，提高设备使用寿命；
- 清洗能力强，与真空等离子清洗机相当；
- 关键部件自主制造，等离子头非耗材，无需更换，性价比高；
- 均匀度高，大气压等离子呈辉光式等离子幕，同一材料不同位置处理均匀性很高；
- 宽幅可定制（有效处理宽幅120-2000mm），可对接上下游设备实现在线式处理；
- 100mm宽等离子在线式批量处理，效率提升2-5倍，使用成本降低30%以上。
应用行业：
半导体、电子、SMT、光电、医疗、FPC及PCB表面处理、复合型材料、玻璃、ITO行业等。
应用案例：
半导体引线框架封装：在半导体封装工艺中，引线键合工艺完成后，采用氩等离子体或氩氢等离子体对引线框架表面进行外观清洗，有效去除表面的有机物、环氧树脂、氧化物、微颗粒物等沾污物，避免氧化，提高银原子和铜原子活性，大幅提高焊线与引线框架的结合强度，提升产品良率。在实际生产中，等离子清洗已成为铜线工艺的必须工序。
IGBT封装：某IGBT功率器件封装企业采用氩气宽幅等离子清洗工艺解决引线键合失效问题，相较于传统方法，等离子清洗工艺具有全方位、无死角、无二次污染、环保高效的显著优势，不涉及有毒化学溶剂，避免了废液处理难题，完美契合现代电子制造的绿色环保理念。
产品参数
设备名称 宽幅等离子清洗机 设备型号 YJ-APK-6000 输入电源 380V / AC 等离子功率 0-1000W / 13.56MHz 工作气体 AR 处理高度 1-8mm 处理宽幅 800mm(可定制) 处理速度 0-6m/min 工作气压 0.4-0.6Mpa Ar流量 200slm 冷却方式 循环水冷 喷枪数量 1 set 控制系统 含PLC、HMI、气体流量计、 气压阀等控制元件 设备尺寸 1850(W)*1250(D)*1650(H)
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