微波等离子清洗机
微波等离子清洗机是以微波（通常为2.45GHz）作为激发能源，在真空条件下产生高密度、高均匀性等离子体，对材料表面进行微观净化、活化、改性、去氧化、刻蚀、去胶、沉积等多种处理的设备，兼具物理和化学清洗方式的优势。微波往往比射频更快，产生的灰化率也更高，非常高效且对衬底损伤低。
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- 产品描述
- 应用案例
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- 商品名称: 微波等离子清洗机
- 产品型号: YJ-VPO-V010
微波等离子清洗机是以微波（通常为2.45GHz）作为激发能源，在真空条件下产生高密度、高均匀性等离子体，对材料表面进行微观净化、活化、改性、去氧化、刻蚀、去胶、沉积等多种处理的设备，兼具物理和化学清洗方式的优势。微波往往比射频更快，产生的灰化率也更高，非常高效且对衬底损伤低。
特点：
- 对气体分子具有较高的电离和分解程度，离子密度均匀；
- 高压源和等离子体发生器互相隔离，安全性高；
- 人性化操作界面，触摸屏+PLC控制，易操作和保养维护；
- 具有无损伤清洗、完美兼顾物理和化学清洗方式、超洁净清洗效果、优秀的去氧化清洗能力等特点；
- 工艺温度低，适合热敏材料；
- 化学性干法刻蚀原理，可实现对衬底损伤较低的效果；
- 绿色无污染高精密干法清洗方式，可有效去除表面污染物，避免静电损伤；
- 设备设计有工作气体耗尽报警，性能可靠，良好的互锁、故障报警和实时监控功能。
应用行业：
半导体制造（各类光刻胶干法去除、基片清洗）、微电子、光电、材料科学、生物医学、实验室科研、批量生产领域、半导体封装等。
应用案例：
半导体光刻胶去除：某半导体企业采用微波等离子去胶机进行晶圆表面各类光刻胶的干法去除及基片清洗。设备利用离子波技术实现材料表面性能的优化，化学性刻蚀的工作方式对衬底损伤极低，广泛适用于晶圆制造、微电子封装以及医疗器械加工等高精密领域。
引线键合前处理：在微电子封装领域，采用低压等离子清洗技术对基材表面进行清洗，有效去除氟化物、镍的氢氧化物、有机溶剂残留、环氧树脂溢出物和材料氧化层等污染物。等离子清洗后再进行键合，显著提高了键合强度和键合引线拉力的均匀性，对提高引线键合质量作用很大。
产品参数
设备名称 微波等离子清洗机 设备型号 YJ-VPO-V010 输入电源 可选微波600-2000W电源 设备产能 100pcs/h (等离子处理1min) 腔体材质 铝合金 腔体体积 25L 处理面积 60~230mm * 25~90mm(L*W) 工作气体 O2、Ar 气体流量 0-300sccm 真空泵抽速 20m³/h 托盘层数 1层 设备尺寸 700mm(L)*800mm(W)*690mm(H)
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