氩气宽幅等离子清洗机

氩气宽幅等离子清洗机以氩气(Ar)作为主要工作气体,通常辅以氧气或氮气作为反应气体,通过RF射频(13.56MHz)激发产生辉光式等离子体幕,直接作用于材料表面进行大面积均匀清洗与活化处理。根据工艺需要,可选用氩气/氧气组合用于非金属材料高效处理,或氩气/氮气组合用于含金属区域的处理,也可只采用纯氩气。

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旋转式Plasma清洗机

旋转式等离子清洗机采用旋转喷嘴技术,在等离子体处理过程中通过喷头旋转扩大处理面积,使等离子体与物体表面的瞬时接触温度控制在较低水平(约70℃左右),实现对材料表面均匀、高效的清洗与活化处理,可定做成各类流水线等离子清洗设备。根据不同的旋转速度和处理直径,旋转喷枪可实现高达50米/分钟的处理速度。

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喷射Plasma清洗机

喷射Plasma清洗机(又称大气喷射式Plasma清洗机)采用喷头将等离子体射流直接喷射到待处理表面,利用等离子体中的活性粒子与材料表面发生物理和化学反应,实现高效清洁、活化和表面改性。根据喷头是否旋转,可分为直喷式和旋转喷射式两种。喷射出的等离子体流为中性,能显著提高材料表面的粘性及焊接强度。-

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喷射等离子清洗机

喷射等离子清洗机(又称大气喷射式等离子清洗机)采用喷头将等离子体射流直接喷射到待处理表面,利用等离子体中的活性粒子与材料表面发生物理和化学反应,实现高效清洁、活化和表面改性。根据喷头是否旋转,可分为直喷式和旋转喷射式两种。喷射出的等离子体流为中性,能显著提高材料表面的粘性及焊接强度。-

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等离子蚀刻机

等离子蚀刻机(又称等离子刻蚀机)是干法刻蚀中最常见的一种形式,其原理是通过电场使暴露在电子区域的气体形成等离子体,电离气体原子在电场加速下释放足够能量,对材料表面进行定向轰击和化学反应,从而实现精确的材料去除和图形转移。包括电容耦合等离子体(CCP)和电感耦合等离子体(ICP)等多种类型,支持从离子刻蚀到自由基刻蚀的广泛工艺控制。

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Plasma蚀刻机

Plasma蚀刻机(又称等离子刻蚀机)是干法刻蚀中最常见的一种形式,其原理是通过电场使暴露在电子区域的气体形成等离子体,电离气体原子在电场加速下释放足够能量,对材料表面进行定向轰击和化学反应,从而实现精确的材料去除和图形转移。包括电容耦合等离子体(CCP)和电感耦合等离子体(ICP)等多种类型,支持从离子刻蚀到自由基刻蚀的广泛工艺控制。

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微波等离子清洗机

微波等离子清洗机是以微波(通常为2.45GHz)作为激发能源,在真空条件下产生高密度、高均匀性等离子体,对材料表面进行微观净化、活化、改性、去氧化、刻蚀、去胶、沉积等多种处理的设备,兼具物理和化学清洗方式的优势。微波往往比射频更快,产生的灰化率也更高,非常高效且对衬底损伤低。

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微波Plasma清洗机

微波Plasma清洗机是以微波(通常为2.45GHz)作为激发能源,在真空条件下产生高密度、高均匀性等离子体,对材料表面进行微观净化、活化、改性、去氧化、刻蚀、去胶、沉积等多种处理的设备,兼具物理和化学清洗方式的优势。微波往往比射频更快,产生的灰化率也更高,非常高效且对衬底损伤低。

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接触角测量仪

接触角测量仪(又称水滴角测量仪)是一种用于固体表面润湿性的精密仪器,通过测量液滴在固体表面形成的接触角来定量评估材料表面的亲水性/疏水性、表面能及清洁度。接触角作为表征固体表面润湿性的关键参数,其测量精度直接影响材料清洁度评估、涂层性能验证及生物相容性测试等关键工艺。

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Plasma表面处理

等离子表面处理(等离子表面处理)是利用等离子体中的活性粒子对材料表面进行清洗、活化、镀膜等改性的先进表面工程工艺。通过改变材料表面的化学、物理及机械性能,可提高附着力、耐腐蚀性、耐磨性等,适用于塑料、金属、陶瓷、玻璃、复合材料等多种基材。自1995年Openair-Plasma技术问世以来,已重塑了汽车、航空航天、电子、医疗、包装和电池生产等行业的制造流程。

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