研洁等离子清洗机：为芯片封装提升保障
2026-03-25
在半导体芯片封装领域，可靠性是核心诉求，胶水粘接在芯片封装中承担固定、散热、绝缘的作用，保障芯片稳定运行。而胶水附着力不足引发的分层、脱落等问题，导致良率降低，造成巨大成本损耗是长期困扰行业的痛点。
研成工业 | 春节放假通知
2026-02-05
凝心聚力，数智同行 | 2026年研成工业迎新年会
时序更替，华章日新。值此辞旧迎新之际，2026年深圳市研成工业技术股份有限公司年会于1月30日隆重举行。全体员工欢聚一堂，总结过往奋斗成果，共商未来发展大计。本次年会凝聚了团队力量，传递了发展信心，为新一年的工作开展奠定了坚实的思想基础。
喜报！研成工业荣获国家级专精特新“小巨人”企业称号
2025-10-27
人体静电综合测试仪TRO1防护工厂静电安全
2025-07-14
